集材院&聯合體亮相SEMICON China 2025
3月26-28日，為期三天的全球半導體行業盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心召開。上海集成電路材料研究院（簡稱：集材院）與集成電路材料創新聯合體（簡稱：聯合體）攜手聯合體會員單位，精彩亮相展會。
展位現場，集材院與聯合體準備了多場專業展位報告，詳細介紹集材院“檢測+驗證+研發+計算”的服務能力，吸引了眾多行業專業人士駐足交流。
上海集成電路材料研究院
集材院于2020年6月成立，是聚焦集成電路襯底材料、工藝材料以及產業關鍵技術研發與產業化的新型研發機構，提供核心材料與部件“研發+檢測+驗證+計算”的一體化服務。
集成電路材料創新聯合體
聯合體由集材院發起設立，推動產業鏈“下游出題-聯合體接題-上游解題”的合作研發，打造集成電路材料產業的創新生態鏈。截止2025年3月，聯合體已發展165家會員單位，涵蓋集成電路材料及原材料、設備及零部件、設備材料用戶單位、高校院所等各領域。
歡迎大家蒞臨N1館1601號，期待交流！